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高通835手机晶片占用空间小35% 节电25%

发布日期:2019-1-8责任编辑:admin点击:44次

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行动通讯半导体大厂高通表示,该公司将在2017消费电子展上新推出骁龙835处理器,占用手机的空间将缩小35%,省电25%,使手机能够更薄,或配备更大的电池,并更适合用于虚拟实境设备。

高通副总裁克瑞森指出,新晶片在能源明升m88亚洲在线娱乐效率方面展现出大跃进,可以让手机添加硬体、可挠且更薄。三星、乐金及小米等手机大厂都有意在旗舰手机上使用这种新晶片,预料这类新款手机将于今年上半年上市。

新晶片并可用于虚拟实境及扩增实境领域。克瑞森指出,835晶片效率更高,放热量低,还能使图像更滑顺,且更能追踪头部的动作,这些功能都符合VR穿戴设备的需要。凡是使用835晶片的手机,都能支援Google的Daydream行动VR平台。

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